3端子レギュレータを安全に使う放熱の基本

3端子レギュレータを安全に使う放熱の基本 | Device Plus - デバプラ
3端子レギュレータに放熱器を付けたいが、どんな放熱器を使えばよいのかわからない。そんな放熱設計の基本を解説します。
参考 (ロームアプリケーションノート)
熱電対を用いた温度測定における注意点
3端子レギュレータの放熱設計
熱抵抗、熱特性パラメータについて
放熱の基本設計法
私たちが電子工作としてアンプや電源回路を設計しますが、そのような半導体を使う時、常について回るのが放熱設計です。 ここでは、基本的なヒートシンクのサイズの求め方をまとめました。
3 端子レギュレータの放熱設計
3 端子レギュレータの放熱設計
3 端子レギュレータは安定化された電源電圧を簡単に作れるため便利ですが、使用条件によっては大量の熱が発生します。熱設計を 考慮しないと IC の性能を十分に発揮できず、また半導体の寿命を縮める結果となります。このアプリケーションノートでは TO220CP-3 パッケージで放熱板を使用した熱設計について説明します。
ヒートシンクの大きさの決め方
ここでは,LSI の消費電力と熱特性から,必要になるヒートシンクの大きさや形状を決める方法について説明する. (無風時) A ≒ ca×+28000[mm2] (5m/s強制時)A≒ ca×+(28000-W×2)[mm2] ---> A ≒ ca×+18000[mm2]